- 深圳市若程电子有限公司
10年
型号：C6351
应用范围：电缆
种类：线对线
接口类型：AC/DC
支持卡数：单卡
读卡类型：CF
形状：条形
制作工艺：冷压
特性：防潮
接触件材质：磷铜
绝缘体材质：PA66
芯数：1~15P
针数：1~15P
线长：50（mm）
以QFP为代表的周边端子型封装已成为当今主流封装；进入90年代，随着QFP的狭间距化，板级电路组装技术面临挑战，尽管开发了狭间距组装技术（FPT），但间距0.4mm以下的板级电路组装仍然有许多工艺面临解决。作为理想的解决方案90年代前半期美国提出了第二代表面组装技术的IC封装一面阵列型封装（BGA）。
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