产品信息
产    地：深圳
型    号：A2010
间    距：2.00mm(.079″)
类    别：线对板连接
额定电流：2 AC,DC
额定电压：100AC,DC
额定温度：-40°C ~ +105°C
接触电阻：10mΩ Max
绝缘电阻：1000MΩ Min

含鑽酸性鍍金液的成份及工藝條件如下:

氰金酸鉀是主鹽。由于鍍金采用不溶性陽極，所以必須經常補充氰金酸鉀，但必須注意到氰酸根離子及鉀離子的累積會影響鍍液的成分。氰金酸鉀在pH》5時與鑽反應産生沈澱亦會致使鑽在鍍層中與金共析困難。因此，鍍液的pH需保持在4.0~5.0。檸檬酸則起著緩衝劑的作用。

共 析在金鍍層中的鑽離子含量爲0.1 %~ 0.3%可使鍍層晶粒細化、表面光澤，同時還能提高鍍層的硬度及耐磨性.絡合劑的作用是掩蔽鉛、銅等鍍層産生不良影響的重金屬離子，同時絡合鑽離子使之保 持一定的濃度。近年開始使用的有機添加荊如聚乙烯亞胺、諷酸衍生物等可擴充電流密度範圍和鍍層光澤範圍，減低鍍液中金濃度含量，改善均鍍能力。但對鍍層硬 度、內應力、耐磨性不産生影響。