【产品信息】
产    地：深圳
型    号：A1502
间    距：1.50mm(.059″)
类    别：线对板连接
额定电流：1A AC,DC
额定电压：100V AC,DC
额定温度：-40°C ~ +105°C
接触电阻：20mΩ Max
绝缘电阻：500MΩ Min

含0.1 %~0.3%鑽的鍍金層中同時還有碳、氮、氫、氧、鉀等。其晶粒直徑250A以下(純金鍍層的晶粒直徑1~2Um,鍍層硬度170--- 200kg/mm²(純金鍍層的硬度70~80kg/mm²，表面光亮。直流電鍍鍍層密度17.3g/cm³'，電阻13.SuΩm，接觸阻抗2.2~5 m Ω(100g負荷)。
5.2把鍍液及把鍍層的性質

把是易吸收氫的金屬，吸氧後體積增大釋放氫體積減小。把晶格間距 是3.8 8 9入，吸收0.57%以上的氫後增至4.04A}'0}。因此，在鍍把時，其陰極若産生氫，則被鍍層吸收，電鍍後，釋放出氫，使鍍層體積變化，導致鍍層剝 離，産生裂紋。這就限制了鍍把工藝在觸點材料上的應用.把在中性或堿性鍍液中能形成穩定的純把絡合物，由此，又有人開發了氨堿性把鎳合金絡合溶液，以減少 把鍍層對氫的吸收量。目前已開始在觸點材料上使用先鍍一層把再鍍一層薄金以防止吸氫的電鍍工藝。純把鍍層和把鎳合金鍍層原先是爲降低成本而作爲代金鍍層開 發的，但如今這種用在接插件上的鍍金層很薄，兼且是局部電鍍，成本已不高，而鍍把工藝複雜，所以從經濟的角度上看以鍍把工藝代金已不太誘人.