产品参数：
接口类型：ZIF
支持卡数：单卡
读卡类型：SD
形状：条形
制作工艺：冷压
特性：磷铜
工作频率：低频
接触件材质：C5191 磷青铜
绝缘体材质：PA66 PA9T PA46 LCP
芯数：2P-24P
的计算机辅助工程和预研性工程软件和系统，包括先进的光固化快速建模能力，使得快速成型和新设计理念的评估成为可能。随之而来的结果是：以更快的速度开发、制造优质的产品，并投放市场。
产品制造
Molex拥有59座产品制造工厂，战略性地分布于亚洲、欧洲和北美洲。由于创新和品质离不开先进的制造工艺，我们正不断地提高铸芯造型、冲压、电镀和组装工艺。
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