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A2507
RCT
现在以面阵列型的FBGA是主流,代FBGA是塑料类型的面朝下型,第二代FBGA是载带类型的面朝下型,都采用了引线框架塑模块、封装,而新一代的FBGA是以晶体作载体进行传送,切割(划线)的组装工艺,即WLP方式,取代了以前封装采用的连接技术(线焊、TAB和倒装片焊),而是在划线分割前,采用半导体前工序的布线技术,使芯片衬垫与外部端子相连接,其后的焊料球连接和电气测试等都在晶片状态下完成,而后才迫行划线分割。显然用WLP方式制作的是实际芯片尺寸的FBGA。