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RCT
外形上与FC无区别。总之,PBGA、TBGA、FBGA、(CSP)和FC是当今IC封装的发展潮流。表1和表2分别示出了这些封装的发展动向。在21世纪的前15年,第三代表面组装封装将会迅速发展,围绕高密度组装,封装结构的多样化将是21世纪初IC封装显着的特点。LSI芯片的叠层封装、环形封装:还有,将出现新的3D封装,光一电子学互连,光表面组装技术也会蓬勃发展。系统级芯片(SOC)和MCM的系统级封装(MCM/SIP)随着设计工具的改善,布线密度的提高,新基板材料的采用。