接口类型：ZIF

支持卡数：单卡

读卡类型：SD

形状：条形

制作工艺：冷压

特性：磷铜

工作频率：低频

接触件材质：C5191 磷青铜

绝缘体材质：PA66 PA9T PA46 LCP

芯数：2P-24P

molex在中国的主要工厂分布在大连、东莞、成都、上海等地。

产品开发

持续不断地提供创新的Molex产品是维持牢固客户关系的关键。正因如此，Molex拥有技术的工程领导地位和战略投资的长期传统。我们产品开发的综合方法代表了我们的客户与Molex在研发、销售、营销和设计工程中的有效协作。

Molex每年将净利润的约5%投资在研究和开发中，居于业内研发投资水平之列。我们以提供连续的创新产品系列而著称，涉及领域包括高速信号完整性、微型化、大功率供电、光信号传输和密封的严苛环境连接等。